山东才聚电子科技有限公司成立于2013年，是一家专门从事研发、生产功率半导体封装设备的高新技术企业，主要生产半导体行业的客制化智能设备，是一家靠自主知识产权成长起来的研发型企业，已经通过GB/T19001-2016 idt ISO9001：2015质量管理体系认证，拥有“才聚科技”的注册商标。

公司现拥有CNC数控机床、磨床、线切割、雕铣机等加工设备30余台。工艺装备先进，拥有先进的自动化加工设备和完善的设计、研发、组装、编程全流程的生产体系，可供应专业的集成电路后道封装设备，能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前公司的自动真空焊接炉、自动CLIP、自动厚膜网印机等，在国内半导体分立器件封装测试工艺中处于领先地位，拥有完全自主知识产权。其中，自动真空焊接炉的焊接空洞率由传统焊接炉的10%以上降低到3%以下，达到欧盟标准，可完全替代进口。

公司拥有多年非标设备设计制造经验、丰富的智能工厂、智能产线与物流系统项目经验，涵盖产品全周期的数字化、智能化制造，拥有工厂级设备监控、分析、可视化远程推送等多种前沿技术。可按照客户需求和生产需要，打造完全自主可控和定制化的智能设备。

○2021年1月，获得淄博市重大科技成果三等奖；

○2021年通过了淄博市企业技术中心认定；

○2021年被认定为2020年度市级“四·一”工程技术创新优秀项目一等奖；

○2021年被纳入2021年山东省第一批技术创新项目计划；

○2021年生产设备被认定为山东省首台（套）技术装备；

○2021年12月，获得中国·山东新旧动能转换高价值专利培育大赛二等奖；

○2021年12月，获得山东省第六届智能制造（工业4.0）创新创业大赛一等奖；

○2022年5月，通过山东省机械工业科学技术协会进行了科技成果鉴定，公司核心技术之一“自动合片机”被鉴定为“国际先进水平”；

○2022年6月，获得“高端半导体智能封装测试设备制造”质量体系认证证书；

○2022年7月，被评为山东省瞪羚企业；

○2022年7月，公司核心技术之一“自动合片机”被认定为山东省首台（套）技术装备；

○2022年11月，获“金熊猫”高价值专利培育大赛优胜奖；

○2022年入选山东省企业“创新达人”名单；

○2022年入围第十一届中国创新创业大赛全国赛；

○2022年12月，公司被评为山东省中小微企业创新竞技行动计划高端装备制造科创之星和优秀企业；

○2023年1月，董事长李向东当选为“山东半导体行业协会科技成果评价委员会”副主任委员；

○2023年1月，董事长李向东经山东省专业技术职称评审，被评为高级工程师；

○2023年3月，公司研发的“半导体自动化封装测试装备”认定为2023年淄博市创新工业产品（第一批）名单；

○2023年6月，公司研发的“半导体功率器件自动化封测生产线”经评定入选为山东省“数据赋能”优秀产品入库培育项目名单；

○2023年7月，公司被评为2023年山东省电子信息行业优秀企业及优秀企业家；

○2023年11月，公司研发设备“芯片分类测试机”被认定为山东省首（台）套技术装备；

○2023年12月，公司研发的“自动合片机”获得山东省装备制造业创新创意大赛二等奖；

○2024年5月，公司被评为山东省创新型中小企业。

○2024年7月，公司研发设备“IGBT芯片CLIP工艺组装线”通过中国国际科技促进会进行了科技成果鉴定，该设备技术被鉴定为“国际先进水平”；

○2024年10月，公司通过山东省工业设计中心认定；

○2024年12月，公司研发设备“IGBT芯片CLIP工艺组装线”被认定为山东省首台（套）技术装备；

○2025年7月，公司经评定被列入山东省质量标杆典型企业。

公司秉承“质量为本，效率第一”的理念为客户生产出最满意的产品并提供良好的售后服务。