2019年6月，中国成都，某国内知名公司半导体设备--真空焊接炉招标现场。美国某知名公司、荷兰某知名公司、日本某知名公司，山东才聚四家公司激烈角逐中……

山东才聚中标。

山东才聚全称是山东才聚电子科技有限公司，总部在淄博。与半导体设备国际生产大厂同场竞技，是山东才聚多次经历的场景。我们看一下才聚的部分竞争对手：

自动真空焊接炉：VS 德国某知名公司、美国某知名 公司；

自动 CLIP： VS 荷兰某知名公司；

自动厚膜网印机、芯片测试机： VS 台湾某生产厂商

悄悄先插一句，才聚的芯片测试机速度可达台湾同类测试机的 3.5 倍。

这些竞争对手都是全球半导体设备制造商中的领军企业。如荷兰这家公司是全球最大的半导体设备制造商之一，德国某知名公司的真空焊接炉，在大功率模块 IGBT 制造厂家中占比达到 90%。

多次同场竞技的结果是：中国半导体行业功率器件十强有四家成为才聚的长期客户。而这不是终点，竞赛还在继续……

下图是才聚的部分产品照片：

而根据工信部300号文的划分标准，山东才聚还只是一家小型企业。

就是这样一家小型企业：

2017 年发明专利“间歇线性传输装置”获得第十九届“中国专利奖优秀奖”；

2018年列为山东省PCT申请大户；

2020年获评“山东省专精特新企业”；

2021年生产设备认定为山东省首台（套）技术装备；

2021年通过淄博市企业技术中心认定；

2022年获评山东省瞪羚企业；

2022年“自动合片机”认定为山东省首台（套）技术装备；

2023年自主研发的“半导体自动化封装测试装备”认定为2023年淄博市创新工业产品（第一批）；

2023年入选2023年山东省电子信息行业优秀企业及优秀企业家名单。

这样的荣誉还有很多……

就是这样一家企业，拥有中国发明专利17项，实用新型专利54项，外观专利2项，软件著作权10项，PCT专利8项，日本发明专利8项，韩国发明专利1项，德国实用新型专利4项。

数字还在不断变化中。

下图是才聚会议室的专利墙照片截图：

才聚创立之初，就致力于研发功率半导体器件封装测试工艺及设备，是依靠自主知识产权成长起来的。

目前，公司自主研发的间歇线性传输装置、自动CLIP装置、厚膜网印机、刮玻璃机、芯片测试机等颠覆了传统传输装置的工作原理和工作效率，均为业内创新性技术。

真空焊接炉和自动CLIP设备在第三代半导体材料生产的MOS管和IGBT的应用方面具有巨大的优势，设备所能达到的空洞率和CLIP工艺在世界范围内处于先进水平。

公司拥有的多真空舱工艺，与目前国际上公认的最先进的德国某知名公司的多真空舱工艺水平相当。

公司自主研发生产的蜂巢式静态真空焊接炉则属于引领客户工艺需求的设备，使芯片的焊接质量达到截止目前的最佳水平，打破了国外对我国半导体封测领域真空焊接技术的垄断。

而且，这些先进半导体设备，才聚公司都拥有完全自主知识产权。

半导体产业链很长，我国在每个环节都面临技术突破、进口替代的任务，上一个简单的图，让小伙伴了解一下半导体产业链的基本构成：

从这个图中可以看出，芯片制造与封装需要半导体机器设备的支撑。山东才聚就位于半导体设备制造环节，专注于功率半导体设备的设计、研发与生产。